自動組裝檢測系統
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揀晶機 - 晶圓高速移載

 
 

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將2片安裝於左右兩側的附MAP資料晶圓晶片上推吸附,利用2支旋轉機械手臂高速篩選分級的裝置。

 

1台即可實現2台的處理能力。

裝置簡要

晶圓放在可作X,Y,Φ移動的平台上, 垂直轉輪吸取晶片,移載途中側面相機對工件正面外觀檢查後,再轉移至另一大型轉輪上由另一相機作背面的外觀檢測, 最後放到下料盤。
芯片的反向搬移。
標準方式:膠布→填盤
反向搬送方式:填盤→膠布
X軸採用高速磁懸浮電機,兩移動頭可同時工作。
經圖像處理確定芯片位置適多品種。
軟件中具有產品品種變更對應功能。
中間測試台上可追加特性檢測能力。
產品追踪功能。

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